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最新的手机芯片阶梯:华为麒麟9000被苹果和高通挤到了第三位!

来源:网络 2020-12-27 20:05:15

虽然今天的消费者购买手机,但他们不一定只根据芯片的性能来选择手机,但人们认识到,如果芯片的性能更强,手机体验会更好。毕竟,该应用在计算能力方面非常复杂和优越,可以获得更好的体验。

因此,每当推出新的手机芯片时,我们还是要首先看一看,无论是心理安慰还是其他什么东西。

目前市场上有四种5nm芯片,即苹果的A14芯片、华为的Kirin9000芯片、三星的exynos1080芯片和高通的Snap巨龙888芯片。

最近,手机CPU性能阶梯图进行了重新排序,其中备受关注最多的华为麒麟9000(HuaweiKirin9000)目前排名第三,仅次于苹果(Apple)和高通(Qualcomm)。

如上文所示,苹果的A14芯片位居榜首,因为无论是从CPU的单核角度还是从多核角度来看,运行点都没有匹配的地方。特别是,单核性能比华为的麒麟高出60%。

位居第二的是高通最新的5nm芯片Cellong888。毕竟,它使用的是X1+A78等最新组合,比华为的A77更强大、更合理。

第三位是华为麒麟9000,第四位是麒麟9000e,实际上是麒麟9000系列。至于三星Exynos1080,似乎没有排名,但理论上应该落后于麒麟9000,这比Cellon865+好。

我不知道人们对这个阶梯图有什么看法。然而,这个排名基本上只取决于性能,但也主要取决于CPU的计算能力,而不考虑其他因素,如5g等等。

如果算上5g,苹果的A14就不会排第一。毕竟,A14没有基带芯片,必须插入高通的x55,比如Cellon888和Kirin9000,它们都与5g集成在一起。

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